Analyseurs XRF microspot | Gammes FT, MAXXI et X-Strata

Analyseurs XRF microspot d'épaisseur de revêtements et de matériaux pour un contrôle qualité et des tests de validation rapides permettant d’obtenir facilement les bons résultats en quelques secondes.

L’analyse de l’épaisseur des revêtements et des matériaux basée sur la fluorescence X (XRF) est une technique d'analyse largement utilisée et ayant fait ses preuves dans l’industrie. Elle permet des analyses faciles, rapides et non-destructives ne nécessitant que très peu, voire aucune préparation d'échantillon et elle est capable d'analyser des solides ou des liquides dans une large gamme d’éléments allant du 13Al à 92U sur le tableau périodique.

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Applications

Finitions de circuits imprimés

La capacité à contrôler les processus de finition conditionne le pas, la fiabilité et la durée de vie des circuits.  Mesure l’épaisseur du  nickel chimique (EN, NiP) et sa composition selon les normes IPC 4556 et IPC 4552. Les produits  Hitachi High-Tech vous permettent de réaliser vos opérations selon des critères strictes et ainsi de garantir une grande qualité et d’éviter des modifications coûteuses.

Placage de composants électriques et électroniques

Le placage des composants doit respecter des spécifications pour fournir les propriétés électriques, mécaniques et environnementales désirées. Mesurez de petits  contacts ou des bandes continues en utilisant la chambre d'analyse  avec ouvertures latérales des produits de la gamme X-Strata, FT et MAXXI  afin de contrôler les couches  finales, intermédiaires et de finition des  de leadframe, de contacts de connexion, des câbles et de  connecteurs.

Substrats des circuits imprimés

La complexification et la miniaturisation rapide des semi-conducteurs requiert des équipements d'analyse capable de mesurer de fines couches sur de petits surfaces. Les analyseurs Hitachi High-Tech sont conçus pour fournir une analyse de haute précision et reproduire le positionnement des échantillons pour des applications exigeantes.

Services dans l’industrie électronique (EMS, ECS)

Mêler des composants sous-traités à des composants fabriqués localement pour construire un assemblage ou un produit final requiert de nombreux points de contrôle, de la réception jusqu’au contrôle qualité final en passant par le processus de contrôle sur la chaîne de production. Les produits microspot XRF de Hitachi High-Tech permettent d’analyser des composants, des soudures et des finitions dans toute l’usine pour garantir la qualité à chaque étape.

Photovoltaïque

La demande en énergie renouvelable continue de croître et l’énergie photovoltaïque joue un rôle important dans la mise à contribution de l’énergie solaire. La capacité à capter efficacement cette énergie dépend en partie de la qualité des cellules photovoltaïques en couche mince. Contrôler la précision et l’uniformité du placage de ces cellules avec l'analyseur microspot XRF pour obtenir une efficacité maximale.

Matériaux prohibés et fiabilité des contrôles

Lorsque l’on travaille sur une chaîne d’approvisionnement complexe à l’échelle mondiale, il est crucial de faire confiance et de contrôler les matériaux reçus des fournisseurs. Utilisez la technologie XRF Hitachi High-Tech pour vérifier la conformité des marchandises reçues aux normes RoHS, ELV et autres en suivant la méthodologie IEC 62321 et vous assurer de la fiabilité des revetements   déstinés à l’aérospatiale et aux  applications militaires.

 

X-Strata 920
Compteur proportionnel

FT110A
Compteur proportionnel

MAXXI 6
SDD haute résolution

FT150
SDD haute résolution
Polycapillary optic

 

ENIG ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
ENEPIG ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Épaisseur et composition du nickel chimique (IPC 4556, IPC 4552) N/A N/A ★★★ ★★★
Épaisseur du nickel chimique ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Immersion Ag ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Immersion Sn ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
HAL ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Soudure sans plomb (ex. : SAC) ★☆☆ ★☆☆ ★★★ ★★★
CIGS N/A N/A ★★★ ★★★
CdTe N/A N/A ★★★ ★★★
Analyse de film fins à l’échelle nanométrique N/A N/A ★★★ ★★★
Analyse multi-couches ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Contrôle IEC 62321 RoHS N/A N/A ★★★ N/A
Measure features < 50 µm N/A N/A N/A ★★★
Pattern recognition software N/A ★★★ N/A ★★★

Résistance à la corrosion

Contrôlez l’épaisseur et la composition des revêtements appliqués pour garantir la fonctionnalité du produit et sa durée de vie dans des environnements difficiles. Analysez facilement des petites pièces ou de gros ensembles.

Résistance à l’usure

Éviter les défaillances produits en contrôlant l’épaisseur et l’uniformité des revêtements de composants cruciaux dans des environnements abrasifs. Formes complexes, revêtements fins ou épais et produits finis : tout peut être mesuré.

Finition décorative

Lorsque l’objectif est de réaliser une finition parfaite, le contrôle qualité tout au long de la production est essentiel. Avec la gamme des équipements de test Hitachi High-Tech, vous pouvez effectuer des inspections fiables des matériaux de base et tester les couches intermédiaires et de finition.

Résistance aux hautes températures

Les traitements de surface pour des pièces utilisées dans les conditions les plus extrêmes doivent faire l’objet de contrôles stricts. Assurez-vous de la conformité des revêtements à leurs spécifications pour éviter des rappels et des erreurs potentiellement graves.
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X-Strata 920
Compteur proportionnel

FT110A
Compteur proportionnel

MAXXI 6
SDD haute résolution

FT150
SDD haute résolution

Alliages Zn / Fe, Fe
Cr / Fe, Fe alliés
Ni / Fe, Fe alliés
★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Alliages ZnNi / Fe, Fe alliés
Alliages ZnSn / Fe, Fe alliés
★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al
★★☆
(Épaisseur uniquement)
★★☆
(Épaisseur uniquement)
★★★
(Épaisseur et composition)
★★★
(Épaisseur et composition)
Ag / Cu
Sn / Cu 
★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Cr / Ni / Cu / ABS ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Au / Pd / Ni /CuZn ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
WC / Fe, Fe alliés
TiN / Fe, Fe alliés
★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Analyse de film fins à l’échelle nanométrique N/A N/A ★★★ ★★★
Analyse multi-couches ★★☆ ★★☆ ★★★ ★★★
Contrôle IEC 62321 RoHS N/A N/A ★★★ N/A
Distance independent measurement N/A ★★★ N/A N/A
Pattern recognition software N/A ★★★ N/A N/A

Comparaison des produits

Avec un SDD haute résolution très efficace, le MAXXI 6 est l’instrument idéal pour mesurer les revêtements les plus fins et les traces d’éléments les plus faibles. Avec 6 filtres primaires et 8 collimateurs, le MAXXI 6 peut être utilisé pour les applications les plus exigeantes. Sa large chambre d’analyse avec ouvertures latérales est idéale pour les échantillons petits, grands ou longs. Sa configuration matérielle optimisée permet d’effectuer directement des analyses en % pour les applications nickel chimique.

Trois variantes du X-Strata920 sont disponibles pour gérer des échantillons de tailles et de formes diverses. La base standard permet de placer rapidement des échantillons fins ou de petite taille. La base Mini-well dispose d’une platine d’échantillons mobile permettant de positionner rapidement des petites et grandes pièces (jusqu’à 6”). La platine motorisée en axes XY permet l’analyse automatique d’échantillons multiples ou de plusieurs points sur un échantillon simple.
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X-Strata 920
  • Système compteur proportionnel
  • Gamme d'éléments : Ti - U
  • Forme de la chambre : Avec ouvertures latérales
  • Options de table XY : Fixe, Mini-well, motorisée
  • Taille d'échantillon max. : 270 x 500 x 150 mm
  • Nombre maximum de collimateurs : 6
  • Filtres : 3
  • Plus petit collimateur : 0.01 x 0.25 mm (0.5 x10 mil)
  • Logiciel SmartLink
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FT110A
  • Système de compteur proportionnel
  • Gamme d'éléments : Ti - U
  • Forme de la chambre : Avec ouvertures latérales
  • Options de table XY : Fixe, motorisée
  • Taille d'échantillon max. : 500 x 400 x 150 mm
  • Nombre maximum de collimateurs : 4
  • Filtres: 1
  • Plus petit collimateur : 0.05 mm
  • X-ray Station software
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MAXXI 6
  • SDD haute résolution
  • Gamme d'éléments : Al – U
  • Forme de la chambre : Avec ouvertures latérales
  • Options de table XY : Fixe, motorisée
  • Taille d'échantillon max. : 500 x 450 x 170 mm
  • Nombre maximum de collimateurs : 8
  • Filtres : 5
  • Plus petit collimateur : 0.05 x 0.05 mm (2 x 2 mil)
  • Logiciel SmartLink
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FT150
  • SDD haute résolution
  • Gamme d'éléments : Al-U
  • Forme de la chambre : fermé
  • Options de table XY : motorisée, wafer
  • Taille d'échantillon max. : 600 x 600 x 20 mm
  • Filtres : 1 or 3
  • Polycapillary < 20 µm
  • XRF Controller
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