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为了保证电子、消费品、食品、制药和汽车等行业所用的聚合物产品的安全与可靠并满足严格规范要求,可靠、准确、灵敏的分析至关重要。为方便回收、再加工,分析也在废弃聚合物与橡胶的分类方面起着重要作用。
日立生产各种分析仪,能助力聚合物制造商、回收商和研发者满足不断增长的需求,同时满足产品质量标准及RoHS指令要求。日立的热分析仪系列产品具有出色的基准性能和灵敏度,可用于材料验证和热性能表征,而日立的XRF台式光谱仪则是用于聚合物基体成分测量的工具。
日立的聚合物用热分析仪系列产品具有卓越的基线稳定性、灵敏度以及先进的STA (TGA/DSC)、DSC、DMA和TMA功能。它们经过优化,耐用、可靠且方便使用,能检测聚合物基体中的微小变化。
NEXTA DSC系列用于准确材料表征
按照设计,DSC系列示差扫描热量计具有优秀的灵敏度和基准稳定性,可准确测定熔点、玻璃相变和晶化温度。这种灵敏度可确保可靠地获取为实现相应目标所需要的所有重要信息。
NEXTA STA系列用于验证材料和热表征
TGA基线漂移和稳定性小于10µg,采用创新型炉型和平衡设计,保证即使在测量聚合物内微量的增塑剂等添加剂时也能达到高精度与准确度。
DMA7100用于高性能粘弹性分析
DMA7100的设计可实现低噪音、高灵敏度,能对聚合物的粘弹性进行高性能测量。DMA7100配有直观软件,有助于获得正确的结果,有助于解释DMA结果,非常适用于生产与研发;它还具有各种功能,包括TTS-DMA主曲线功能。
TMA系列产品用于聚合物变形分析
日立TMA系列仪器的适用温度范围较大,可选装多种炉型且配备可修改软件,能提供精确的聚合物膨胀、收缩结果。仪器内置各种模块,能轻松进行专业分析,如薄片层软化点测定和热膨胀系数(CTE)测定等。
DSC
STA
TMA
DMA
熔化
★★★
★★☆
★☆☆
玻璃化转变
样品可视化
结晶
反应(固化聚合)
升华、蒸发、脱水
热吸收/吸收
热分解
热膨胀和收缩
热史研究
Cp(比热容)
动态粘弹性
逸出气体分析
频率相关事件
动力学研究
这款XRF仪器经专门设计,适用于快节奏生产环境中的快速分析。其非常适用于验证聚合作用过程中催化剂残余物的含量以及合成过程中添加剂和填料的含量,也是在部件生产或工业废弃物再处理前进行来料验证的工具。
LAB-X5000可在快节奏生产环境中全天候工作。其配有高分辨率探测器和先进软件,能精确、准确地测量各种元素。
X-Supreme含有高分辨率探测器和样品转换器,一次能自动测量多达10件样品,可轻松进行大量分析。
EA1400采用卓越的检测技术,结合创新的X射线光学系统,用于对各种材料(液体、固体、糊状物)进行快速元素分析,并用于快速筛选受限物质。
X-MET8000 可检测聚合物原料和成品中氯含量,以指示所用材料中是否存在 PVC(以及潜在的邻苯二甲酸盐)。 您还可以使用它来确定聚苯乙烯废弃物中的溴含量。 要将 HBCD 与其他溴化化合物分离,需要进行样品制备。 X-MET 还可以轻松测量塑料中的金属含量。
元素范围(元素组合取决于应用领域)
有(10个样品位)
自动化大气补偿功能(可重复分析大气路径中纳—氯之间的轻元素)
氦气净化功能(提高纳—氯之间元素的性能)
SmartCheck软件(自定义分析检查)
有(基础)
有(高级)
利用ExTOPE Connect完成云数据备份
工厂校准(用于精选应用领域)
样品旋转器(重复采集粉末、颗粒和不规则形状样品)
安全窗口(防止分析仪内发生样品泄漏)
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同步热重分析(STA)是一种热分析技术,非常常见的是在单台仪器中同时结合热重分析法(TGA)和差示扫描量热法(DSC)。描述STA的一个好方法是STA有一个很好的说法,它是热分析领域的多功能工具。
差示扫描量热法(DSC)是一种热分析技术,在该技术中,在样本和参比物接受相同的温度控制程序时,测量流入样本和参比物的热流速率之间的差异作为温度或时间的函数。
热分析或TA是指用于测量材料行为变化的各种技术,当加热,冷却或保持在恒定温度下时,作为时间或温度的函数。
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