台式XRF和磁感性测厚仪用于测量PCB、连接器和半导体镀层厚度

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构,此类结构具有精确的镀层(包含若干层)厚度,以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。

磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度,而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术,此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前,在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战,因此,为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。

电子元件镀层厚度测量的典型应用领域

适用于电子元件镀层厚度测量的日立产品

FT230:台式微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析

FT230 旨在简化和加速零件和组件的测试,从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。 FT230 具有 Find My Part™ (查找我的样品)智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能,可减少设置时间和用户失误操作,从而提高通量和生产力。 让您的 XRF 设备为您做决定。

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FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析

FT160是测量微小特定测点纳米范围镀层的最佳选择。借助先进的多毛细管光学系统和最先进的硅漂移探测器,客户能够准确、快速地测量小于50 µm的纳米镀层。高清相机和大型样品台可以轻松定位和分析大型PCB和半导体晶片上的微小特定测点,并且自动特定测点定位功能可以缩短测量时间。

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X-Strata920台式XRF适用于各种样品分析

X-Strata920具有多功能性,成为测量多类型、形状和尺寸样品(例如PCB、连接器和引线框架)的理想选择。每次测量时,有六种准直器尺寸可供选择,确保在分析速度和厚度准确度之间达到合理的平衡。还可以根据应用领域选择SDD和比例计数器型号。

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FT110A台式XRF适用于大型样品测量和强大分析

FT110A包含强大的X射线源和超大样品舱,可容纳大型样品,如PCB。自动定位功能能够便捷地定位感兴趣的区域,这在分析大型基材上的微小特定测点时尤其有用。此款仪器可以同时分析多达四层镀层和基材,便于在量产电子器件时很好地保持镀层质量。

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PCB和铜表面测厚仪

可从手持式和台式测厚仪产品中选择用于PCB铜层厚度测量的理想型号。若选择微电阻和涡流型号,则此类数字仪器的应用领域包括铜箔和铜板厚度、表面铜层厚度和通孔铜层厚度测量。

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实际运行中的日立镀层分析仪

观看日立分析仪如何在电子元件镀层质量控制方面发挥重大作用。

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网络研讨会:优化半导体器件和微电子器件方面的XRF分析

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样本和行业指南

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