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PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。
磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。
FT230 旨在简化和加速零件和组件的测试，从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。 FT230 具有 Find My Part™ （查找我的样品）智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等功能，可减少设置时间和用户失误操作，从而提高通量和生产力。 让您的 XRF 设备为您做决定。
FT160是测量微小特定测点纳米范围镀层的最佳选择。借助先进的多毛细管光学系统和最先进的硅漂移探测器，客户能够准确、快速地测量小于50 µm的纳米镀层。高清相机和大型样品台可以轻松定位和分析大型PCB和半导体晶片上的微小特定测点，并且自动特定测点定位功能可以缩短测量时间。
X-Strata920具有多功能性，成为测量多类型、形状和尺寸样品（例如PCB、连接器和引线框架）的理想选择。每次测量时，有六种准直器尺寸可供选择，确保在分析速度和厚度准确度之间达到合理的平衡。还可以根据应用领域选择SDD和比例计数器型号。
FT110A包含强大的X射线源和超大样品舱，可容纳大型样品，如PCB。自动定位功能能够便捷地定位感兴趣的区域，这在分析大型基材上的微小特定测点时尤其有用。此款仪器可以同时分析多达四层镀层和基材，便于在量产电子器件时很好地保持镀层质量。
可从手持式和台式测厚仪产品中选择用于PCB铜层厚度测量的理想型号。若选择微电阻和涡流型号，则此类数字仪器的应用领域包括铜箔和铜板厚度、表面铜层厚度和通孔铜层厚度测量。
观看日立分析仪如何在电子元件镀层质量控制方面发挥重大作用。
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热分析或TA是指用于测量材料行为变化的各种技术，当加热，冷却或保持在恒定温度下时，作为时间或温度的函数。
随着机器变得越来越智能和自主，制造商们正在全面拥抱工业4.0。
使用镀层XRF（X射线荧光）设置测量涉及几个步骤，但聚焦（正确设置X射线管，零件和检测器之间的几何形状）是最关键的，因为它直接影响结果的准确性。
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