新冠疫情影响了很多行业，半导体行业也不例外。由于芯片本身的高度复杂性和技术性，其需要高度专业化的制造设置来进行特定的设计。因此，当新冠疫情导致半导体工厂被迫关闭时，不久便出现了供应问题。

基于两款新设计的传感器和大幅升级的加热炉，日立迄今为止最高性能的差示扫描量热仪新产品隆重登场。

10月23日，日立分析仪器隆重召开“日立电子行业综合解决方案暨新品发布会”。针对PCB微区检测分析需求，介绍了着力开发的镀层、RoHS、热分析和微区分析四个产品解决方案。

镀镍是最古老和最常见的金属镀层之一，用于装饰和保护用途。镍镀层具有天然和优异的耐腐蚀性，经久耐用，易于沉积成均匀镀层，甚至用于塑料电镀。镍还可为铜焊、引线键合和钎焊提供极佳基础，并作为沉积在印刷电路板铜基底上的第一层被广泛用于电子器件工业中。此外，镍还具有优异的屏蔽特性。

我们经常被问到这个问题。答案在很大程度上取决于您正在执行的分析类型、您需要的准确度以及您正在分析的组件类型。当您的应用是测量PCB、半导体和电子器件连接器上的镀层厚度时，我们的回答始终是“您需要了解FT160”。

使用合适的分析仪是此过程的重要环节。X射线荧光光谱（XRF）是一种广泛用于测量镀层厚度和成分的镀层技术，因为其具有无损、快速和直观的特点。

中国有双十一、年货节，美国有黑色星期五、圣诞大促。它们都是零售商日历中的重要日期。根据美国零售联合会（NRF）的数据，美国的黑色星期五周末是从感恩节到网络星期一（Cyber…

当Jack Kilby在1958年展示第一个工作中的集成电路时，他的首要任务是将其小型化。

国际认可的测量不确定度计算方法GUM依赖于提供经认证的标准样品。同样，标准样品也可用于找出光谱仪的任何可重复偏移量（平均值的系统偏差）。

像日立分析仪器的其他台式光谱仪一样，FT110A使用简单，采用了最新的高精度X射线荧光技术，并且可以全天候运行。除此之外，FT110A还有一些特殊的特性，与常规的测厚仪器相比，它更适合大批量的镀层分析工作。

XRF可对镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。然而，有些分析仪可能使用很繁琐；有些分析仪可能具有您根本用不到的过于复杂的功能。为确保购买一台适合您应用和预算的分析仪，此处列出了您在购买前最应该知道的五件事。

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个使用寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。

随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂，这些元件上所镀金属饰面必须小型化—如更薄的镀层—更严格的偏差控制。如果镀层太薄，产品将不符合性能指标，且可能会过早出现故障，从而导致保修索赔和声誉受损。如果镀层太厚，将造成材料和金钱浪费，并且可能存在机械贴合问题，从而导致报废或返工费用高昂。