镀层测厚

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个使用寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。