镀层测厚

2020年的动荡似乎聚焦了人们的心神。尽管可以理解在投资方面持谨慎态度，但通过完善的质量和合规体制提高效率和降低风险仍然是重中之重。

新冠疫情影响了很多行业，半导体行业也不例外。由于芯片本身的高度复杂性和技术性，其需要高度专业化的制造设置来进行特定的设计。因此，当新冠疫情导致半导体工厂被迫关闭时，不久便出现了供应问题。

手持式XRF分析仪（HHXRF）使得对工厂管道和其他永久性基础设施进行定期PMI安全检测成为可能。实际上，要满足法规（例如API 5L规范）就需要使用便携式仪器进行现场分析。

通过避免生产炉灶面时因镀层超出规格而导致的高昂代价，我们经过短短7个10小时制的班次就收回了X-MET的成本。

由于排放法规的实施以及差异化竞争的若干尝试，汽车行业即使在当前环境下也仍然涌现出大量创新。

但是在OEM业务中，Raviraj Process Controls 必须向其客户声明其产品的质量。

电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）是一种高度精确的分析技术，可检测样本中的微量物质。但这项技术极为复杂，必须由专家来完成，并使用需要定期校准和维护的精密设备。在许多情况下，XRF分析可作为ICP测试的理想替代，其可完全取代ICP分析，也可以在ICP设备停止工作时作为后备仪器。

当Jack Kilby在1958年展示第一个工作中的集成电路时，他的首要任务是将其小型化。

国际认可的测量不确定度计算方法GUM依赖于提供经认证的标准样品。同样，标准样品也可用于找出光谱仪的任何可重复偏移量（平均值的系统偏差）。

像日立分析仪器的其他台式光谱仪一样，FT110A使用简单，采用了最新的高精度X射线荧光技术，并且可以全天候运行。除此之外，FT110A还有一些特殊的特性，与常规的测厚仪器相比，它更适合大批量的镀层分析工作。

预涂镀的卷材涂装金属被广泛应用于制造各种产品，从家用电器到汽车钢板再到食品罐。新应用的不断开发，暗示着卷材涂装金属行业正在快速发展。事实上，2017年全球功能涂装市场规模价值为3.685亿美元，预计到2024年将达到5.09亿美元；其复合年增长率为稳健的4.8%。

XRF可对镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。然而，有些分析仪可能使用很繁琐；有些分析仪可能具有您根本用不到的过于复杂的功能。为确保购买一台适合您应用和预算的分析仪，此处列出了您在购买前最应该知道的五件事。

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一，可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层，它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层，为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外，在其整个使用寿命期间，银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。

由于全球旅客航空旅行数量与日俱增，因此飞机制造商正努力满足需求。截至2017年底，积压的电镀组件订单量达到了创纪录的14,000多件，预计整个行业的收入将增长4.8%。这给电镀供应商带来了福音：因为飞机使用大量电镀组件用于制造和替换部件。

随着电子设备和电子元件越来越小、越来越复杂，这些元件上所镀金属饰面必须小型化—如更薄的镀层—更严格的偏差控制。如果镀层太薄，产品将不符合性能指标，且可能会过早出现故障，从而导致保修索赔和声誉受损。如果镀层太厚，将造成材料和金钱浪费，并且可能存在机械贴合问题，从而导致报废或返工费用高昂。