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准确获得纸张、薄膜和离型膜上有机硅涂层的厚度和质量非常重要。如果涂层太薄，可能无法充分脱离，将导致产品无法使用；如果涂层太厚，生产成本会变得过高。如果将粘合纸或粘合膜用于PCB，则粘合层上的任何残留有机硅均可能对性能产生不利影响，因此必须仔细控制有机硅层的质量。
X射线荧光（XRF）是一种成熟的有机硅层厚度控制方法。此种方法的准确度高，速度较快，足以进行周密细致的过程控制所需的定期测量。该技术同样具有多种用途，XRF可用于控制有机硅油中铂催化剂的含量。
台式XRF可支持多种有机硅涂层重量质量控制应用领域，包括但不限于：
功能强大的LAB-X5000是测量有机硅涂层重量之选。其坚固紧凑的设计确保其能够轻松适应繁忙的生产环境。随附的样品旋转器能够轻松分析样品盘上的多个点，从而检验涂层的同质性。已针对有机硅厚度测量对LAB-X进行预先优化，能够校正粘土涂布纸或粘土填料纸的干扰。
X-Supreme8000是生产环境中进行分析大量样品分析之选。该分析仪包括一台十位自动进样器，使用中可将十件样品装载至仪器中进行自动分析。X-Supreme可就各类基材上的有机硅涂层重量厚度，提供准确可靠的结果，并且能够测量硅油中存在的铂催化剂量，以便进行过程控制。
观看LAB-X5000和X-Supreme8000台式XRF光谱仪如何用于生产过程质量控制。
了解有关日立XRF光谱仪如何用于有机硅涂层应用领域的过程质量控制的更多信息。
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