使用台式 XRF 测量离型纸、薄膜和纸张上的有机硅涂层重量和铂残留量

准确获得纸张、薄膜和离型膜上有机硅涂层的厚度和质量至关重要。如果涂层太薄,可能无法充分脱离,将导致产品无法使用;如果涂层太厚,生产成本会变得过高。如果将粘合纸或粘合膜用于PCB,则粘合层上的任何残留有机硅均可能对性能产生不利影响,因此必须仔细控制有机硅层的质量。

X射线荧光(XRF)是一种成熟的有机硅层厚度控制方法。此种方法的准确度极高,速度较快,足以进行周密细致的过程控制所需的定期测量。该技术同样具有多种用途,XRF可用于控制有机硅油中铂催化剂的含量。

有机硅涂层重量测量的典型应用领域

台式XRF可支持多种有机硅涂层重量质量控制应用领域,包括但不限于:

  • 用于PCB膜的离型膜
  • 有机硅涂层烘焙纸
  • 双面胶带和薄膜
  • 食品保护用纸
  • 自粘标签
  • 粘土涂布纸和粘土填料纸
  • 有机硅涂层薄膜
  • 硅油中铂残留量的测定

日立产品用于离型膜的质量控制

LAB-X5000台式XRF用于准确可靠的质量控制

LAB-X5000 benchtop XRF for reliable, accurate quality control

功能强大的LAB-X5000是测量有机硅涂层重量的理想之选。其坚固紧凑的设计确保其能够轻松适应繁忙的生产环境。随附的样品旋转器能够轻松分析样品盘上的多个点,从而检验涂层的同质性。已针对有机硅厚度测量对LAB-X进行预先优化,能够校正粘土涂布纸或粘土填料纸的干扰。

X-Supreme8000台式XRF用于大批量生产分析

X-Supreme8000 benchtop XRF for high volume production analysis

X-Supreme8000是生产环境中进行分析大量样品分析的最佳之选。该分析仪包括一台十位自动进样器,最多可将十件样品装载至仪器中进行自动分析。X-Supreme可就各类基材上的有机硅涂层重量厚度,提供准确可靠的结果,并且能够测量硅油中存在的铂催化剂量,以便进行过程控制。

运行中的日立台式XRF光谱仪

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XRF分析如何为离型膜的质量控制提供支持

有机硅涂层离型膜行业的主要趋势

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选择LAB-X5000进行离型膜质量控制的五大原因

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不再需要氦气来分析纸上的聚硅氧烷——甚至可以分析白土涂布纸上的聚硅氧烷!

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样本和应用指南

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