符合浸银标准IPC –4553A,避免PCB板表面氧化

浸银是几种符合RoHS标准的表面处理方法之一,可保护基底铜免受氧化。作为一种薄浸镀镀层,它在电路板制造中的主要功能是作为可焊性防护层,为焊接处留出清洁的铜表面并可融入焊料。此外,在其整个使用寿命期间,银层有助于防止印刷电路板的铜发生氧化作用。

IPC-4553A条例详细说明了生产环境中浸银表面处理的参数,从而确保可重现的,稳定的焊接。

 

IPC-4553A帮助制造商提高焊接的可靠性

第一份浸银规范IPC-4553发布于2005年,反映了当时印刷电路板生产的主流实践,即两种可用的不同类型的商业浸银镀层指南(业内称之为“厚”和“薄”)。然而,随着时间的推移,“薄”镀层的使用逐渐减少,“厚”镀层逐渐成为行业常规。2009年,为反映这一现象,对该条例进行了更新,随后IPC-4553A便应运而生。

修订后的规范的亮点在于对浸银镀层厚度规定了上限和下限要求。这对于制造过程中的质量控制和现场的部件可靠性至关重要。如果镀层厚度过薄,则铜会在焊接过程中氧化,生产中的焊接可能会失效。如果镀层太厚,焊接可能最终会被弱化并在现场失效。该条例旨在依据IPC J-STD-003针对12个月的保质期提供可靠的表面处理。

除了表面厚度规格之外,IPC-4553A还提供了以下参数:孔隙率、附着力、清洁度、电解腐蚀、耐化学性和高频信号损耗。此外,由于银是一种活性物质,当其与硫结合时会失去光泽。因此,为最大限度地减少银表面与环境的接触,该规范还提供了包装和储存指南。

本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途,如铝丝焊接和金属弹片触点。

对XRF设备进行合规的正确校准

IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸(60× 60密耳)*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要,因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。但对于浸银厚度测量而言,设备的正确设置极其重要。本规范已给出了相关的详细指南,然而最重要的是对XRF设备定期进行严格校准。制造商必须使用铜上镀银的标准片校准,其镀层厚度和焊盘尺寸应与实际生产值的为同一数量级。

日立分析仪器是IPC的成员,其大力推荐遵循IPC指南以实现印刷电路板表面处理的质量和可靠性,包括浸银。我们开发的XRF仪器与快速发展的PCB技术保持同步,旨在帮助您实现生产的一致性和可靠性。


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日期: 6 August 2019

作者: Hitachi High-Tech Analytical Science

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