电子行业镀层分析

一纳米定成败

通过结合高性能和可靠性，日立分析仪器可以帮助简化复杂的操作。我们一直在寻找提高生产力的方法，我们设计了精巧的技术，使用起来很简单。我们提供高度灵活的选择：

✔ 多种样品舱配置，以便于容纳各种形状和尺寸的样品。

✔ 可编程自动化以释放操作员的时间。

✔ 数据处理包括导出并集成到质量管理系统或客户报告中。

✔ 镀层分析之外还提供包括RoHS筛选的校准。

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通过下载我们的指南和样本，了解更多关于我们的电子产品分析仪以及它们如何帮助您满足严格的质量标准，例如 IPC 规范和高端电子产品的要求。

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指南：连接器镀层分析

镀层分析产品对比

我们XRF产品系列提供了一个长期的解决方案，以解决在小型化电子器件中实现一致和精确的镀层的挑战。

X-Strata920

正比计数器或高分辨率 SDD
元素范围：钛 - 铀，或铝 - 铀（SDD）
样品舱设计：开槽式
XY 轴样品台选择：固定台、加深台、自动台
最大样品尺寸：270 x 500 x 150毫米
最大数量准直器：6
滤光片：1
最小的准直器：0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil)
SmartLink 软件

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FT110A

正比计数器系统
元素范围：钛 - 铀
样品舱设计：开闭式或开槽式
XY 轴样品台选择：开闭式固定台、开闭式程控台、开槽式固定台、开槽式程控台
最大样品尺寸：500 x 400 x 150 毫米
最大数量准直器：4
滤光片：1
最小的准直器：0.05 毫米
X-ray Station 软件

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FT230

高分辨率 SDD
元素范围：铝 - 铀
样品舱设计：开闭式或开槽式
XY 轴样品台选择：开闭式固定台、开闭式程控台、开槽式固定台、开槽式程控台
最大样品尺寸：500 x 400 x 150 毫米
最大数量准直器：4
滤光片：初级 5 (2x Al, Ti, Mo, Ni) ，以及1个空位
可选最小准直器：0.01 x 0.25 mm
FT Connect 软件

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FT160

高分辨率 SDD
元素范围：铝 - 铀
样品舱设计：开闭式
XY 轴样品台选择：自动台、晶片样品台
最大样品尺寸：600 x 600 x 20 毫米
滤光片：1 或 3
毛细管聚焦光斑尺寸< 20µm
XRF控制器软件

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	X-Strata920 高分辨率 SDD	X-Strata920 正比计数器	FT110A 正比计数器	FT230 高分辨率 SDD	FT160 高分辨率 SDD 毛细管聚焦光学系统
ENIG	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
ENEPIG	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
非电镀镍厚度和组成 (IPC 4556, IPC 4552)	★★☆	无	无	★★☆	★★★
非电镀镍厚度	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
浸镀银	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
浸镀锡	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
HASL	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
无铅焊料（如 SAC)	★★☆	★☆☆	★☆☆	★★☆	★★★
CIGS	★★☆	无	无	★★☆	★★★
CdTe	★★☆	无	无	★★☆	★★★
纳米级薄膜分析	★★☆	无	无	★★☆	★★★
多层分析	★★★	★★☆	★★☆	★★★	★★★
IEC 62321 RoHS 筛选	无	无	无	★★☆	无
检测特征 < 50 µm	无	无	无	无	★★★
模式识别软件	无	无	★★★	无	★★★
元素分布图	无	无	无	无	无

接触式镀层测厚仪

我们同时提供一系列手持式镀层测厚仪，用于印刷电路板和表面铜厚度测量。

这些印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：

铜箔和覆铜板铜厚度
表面铜厚度
孔铜厚度

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电子行业镀层分析

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样本：电子行业镀层分析

指南：使用XRF以满足IPC规范

指南：微型封装用XRF分析

指南：电子行业电镀指南

指南：连接器镀层分析

镀层分析产品对比

接触式镀层测厚仪

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