电子行业镀层分析

1纳米的成败

通过结合高性能和可靠性，日立分析仪器可以帮助简化最复杂的操作。我们一直在寻找提高生产力的方法，我们设计了精巧的技术，使用起来很简单。我们提供高度灵活的选择：

✔ 多种样品舱配置，以便于容纳各种形状和尺寸的样品。

✔ 可编程自动化以释放操作员的时间。

✔ 数据处理包括导出并集成到质量管理系统或客户报告中。

✔ 镀层分析之外还提供包括RoHS筛选的校准。

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镀层分析产品对比

我们XRF产品系列提供了一个长期的解决方案，以解决在小型化电子器件中实现一致和精确的镀层的挑战。

X-Strata920

正比计数器或高分辨率 SDD
元素范围：钛 - 铀，或铝 - 铀（SDD）
样品舱设计：开槽式
XY 轴样品台选择：固定台、加深台、自动台
最大样品尺寸：270 x 500 x 150毫米
最大数量准直器：6
滤光片：1
最小的准直器：0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil)
SmartLink 软件

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FT110A

正比计数器系统
元素范围：钛 - 铀
样品舱设计：开闭式或开槽式
XY 轴样品台选择：开闭式固定台、开闭式程控台、开槽式固定台、开槽式程控台
最大样品尺寸：500 x 400 x 150 毫米
最大数量准直器：4
滤光片：1
最小的准直器：0.05 毫米
X-ray Station 软件

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FT150

高分辨率 SDD
元素范围：铝 - 铀
样品舱设计：开闭式
XY 轴样品台选择：自动台、晶片样品台
最大样品尺寸：600 x 600 x 20 毫米
滤光片：1 或 3
毛细聚焦管 < 20 µm
XRF控制软件

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	X-Strata920 正比计数器	X-Strata920 高分辨率 SDD	FT110A 正比计数器	FT150 高分辨率 SDD 毛细管聚焦光学系统
ENIG	★★☆	★★★	★★☆	★★★
ENEPIG	★★☆	★★★	★★☆	★★★
非电镀镍厚度和组成 (IPC 4556, IPC 4552)	无	★★☆	无	★★★
非电镀镍厚度	★★☆	★★★	★★☆	★★★
浸镀银	★★☆	★★★	★★☆	★★★
浸镀锡	★★☆	★★★	★★☆	★★★
HASL	★★☆	★★★	★★☆	★★★
无铅焊料（如 SAC)	★☆☆	★★☆	★☆☆	★★★
CIGS	无	★★☆	无	★★★
CdTe	无	★★☆	无	★★★
纳米级薄膜分析	无	★★☆	无	★★★
多层分析	★★☆	★★★	★★☆	★★★
IEC 62321 RoHS 筛选	无	无	无	无
检测特征 < 50 µm	无	无	无	★★★
模式识别软件	无	无	★★★	★★★

接触式镀层测厚仪

我们同时提供一系列手持式镀层测厚仪，用于印刷电路板和表面铜厚度测量。

这些印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括：

铜箔和覆铜板铜厚度
表面铜厚度
孔铜厚度

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