同步热重分析仪 STA 系列

日立的STA(同步热重分析仪)能在一台装置中同时进行DSC和TGA(热重分析仪)的测量。STA用于通过TGA数据评价热阻、分解温度和组件定量分析,也用于DSC试验、用DSC数据进行比热容试验。我们的Real View试样实时观察系统能够为分析提供独特见解。

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概览

特点

  • 卓越的基线性能和平衡控制技术,提供更准确和精确的结果;允许进行可靠的定量分析,甚至对微量材料亦如此
  • 微加热技术;满足前沿TGA应用
  • DSC测量可用;允许在比独立DSC更宽的温度范围内进行比热容测量
  • Real View®试样实时观察系统对分析材料提供卓越的见解
  • 卓越的软件通过一个软件包提供易用性和先进用途

优点

  • 凭借我们的直观软件和自动取样器,易于使用且时间效率高
  • 可靠的评价,即使是微量材料或部件
  • 凭借Real View®试样实时观察系统,即使是非专家用户也可轻松创建报告
  • 可满足广泛领域中的TGA应用

RealView® 试样实时观察系统

我们创新的RealView®试样实时观察系统使您可以实时查看样品中的变化。收集的图像与精确的温度和时间测量数据链接,这些数据可保存让您随时查看。 在研究新材料、进行故障排除或了解意外情况时,实时查看样品发生的情况非常宝贵。

产品比较

  • 天平样式:数字水平差动型
  • 温度范围:环境温度至1,100 °C
  • TG基线漂移(1) <10µg
  • TG基线稳定性(2) <10µg
  • DSC功能:标准配置
  • 比热容测量:可用(可选)
  • 温度精度:+/ - 0.07 °C
  • 温度准确度:+/ - 0.2 °C
  • Real View®不适用
  • 气体控制:集成质量流量控制器
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  • 天平样式:数字水平差动型
  • 温度范围:环境温度至1,000 ℃
  • TG基线漂移(1) <10µg
  • TG基线稳定性(2) <10µg
  • DSC功能:标准配置
  • 比热容测量:可用(可选)
  • 温度精度:+/ - 0.07 °C
  • 温度准确度:+/ - 0.2 °C
  • Real View®可选
  • 气体控制:集成质量流量控制器
点击了解更多
  • 天平样式:数字水平差动型
  • 温度范围:环境温度至1,500 °C
  • TG基线漂移(1) <10µg
  • TG基线稳定性(2) <10µg
  • DSC功能:标准配置
  • 比热容测量:可用(可选)
  • 温度精度:+/ - 0.07 °C
  • 温度准确度:+/ - 0.2 °C
  • Real View® 不适用
  • 气体控制:集成质量流量控制器
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(1)20 ℃/min 的速率下,从室温升温至1000 ℃

(2)于60 min 内维持1000 ℃

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