日立分析仪器王者卫冕!部门整合激发潜力,为中国先进制造发力

2019年6月14日,日立高新技术在中国上海宣布将日立仪器(上海)有限公司并入日立分析仪器。这次重组意味着两个成功业务部门的联合,日立高新技术将从产品研发、服务团队两个层面为先导,加速在中国市场的发展计划。通过强化中国区的直销和服务,进一步巩固“日立品牌”在市场实质性的领导地位。

 

时隔数月,记者有幸邀请到日立分析仪器的销售总监陈礼云接受采访,进一步了解到两大部门整合后成立新的测厚团队的新规划、新战略进展情况。

 

强强联手,与市场趋势赛跑

据陈礼云介绍,部门整合后成立新的测厚团队的根本驱动因素是电子电路市场的发展变化和制造技术的整体升级。

 

在必要性层面来讲,日立高新看到测厚领域释放出很大的市场增长空间。电子产品在更新迭代中产生很大变化,特别是在移动互联网的兴起以后,目标客户倍增,效应明显。整个电子电路产业面临市场提出的一种产品做得更小、更精、更高集成化的要求。

 

作为电子电路产业链上的测试仪器供应商,陈礼云解释到:“日立势必要抓住市场变化的趋势,以更快、更精准、更具集成化的解决方案来满足市场需求。”

 

在日立高新旗下,日立仪器、日立分析仪器两个部门在测厚产品上具有一定相关性。从市场定位来说,日立仪器主要定位对应电子行业里的高新科技和新兴行业,依托日立大品牌,以高科技为根本,提供高端的解决方案。日立分析仪器则基于数十年的经营与积累,在大众市场覆盖更广阔的市场空间,拥有更加广泛的基础客户群体;在提供终端产品的体量、可靠性和实用性的方面,在行业有口皆碑。

 

此外,两个子公司都配有优秀售后的部门。在整合后,新凝聚起来的测厚团队的技术、人力和财力优势的竞争力更突显精锐。相信在未来,整个市场都会看到日立分析仪器在测厚市场的全新面貌,包括响应客户的速度、提供产品方案的质量,与合作伙伴配合的精密程度、贴合程度的都会为市场带来更多的惊喜。

 

技术整合,锚定测厚市场开发新方案

据介绍,日立仪器自2013年开始,在中国销售日立FT系列X射线测厚仪和日立EA系列X射线荧光光谱仪,以及日立热分析仪系列等仪器。

 

日立分析仪器拥有数十年的经验,应对快速日益发展的工业分析挑战,为客户提供高新技术分析解决方案。智能化、高性能的检测仪器可用于实验室和现场分析,为生产各环节增加附加值,满足绝大部分的应用需求。

 

部门合并后,新的测厚团队主要立足于覆盖主流测厚市场,持续加大投入,研发新的测厚系统。目前重点开发的是日立FT系列(毛细管和准直器系统)、X-Strata系列微焦斑、XRF 分析设备,可测量单层和多层镀层厚度,可应用于质检和过程控制和科研实验室。

 

“新一代系统主要针对新兴市场的客户的需求,更加契合中国消费市场的客户需求。”陈礼云告诉记者。日立分析仪器的高端检测设备能够检测非常微小的斑点或非常小型号的样品。以更高的测量精度,在以满足技术要求之余,帮助客户大幅降低了生产成本。

 

陈礼云介绍到:“在5G带动物联网产业的发展之后,所有的设备或将安装各类芯片,这些都是日立仪器在市场发展的驱动力。”

 

建立数据库,助力产业升级

随着中国制造2025、工业4.0概念在中国制造业的落地和基础设备的升级,产品制造全流程的可追溯性成为终端市场的刚需。对此,日立分析仪器在全球导入SAP和ERP的新系统,可以全面地掌控订单、生产、物流等等各环节的信息,然后更有效地指导整体业务的运营。

 

在服务端,日立分析仪器采用的客户管理系统,保证了响应客户需求的速度和力度,避免了服务工程师漏回复客户诉求的失误。

 

目前,日立分析仪器的部分设备业已实现移动端存储数据。后续,日立分析仪器会进一步向智能互联的方向前进,让PCB板厂的质量经理或管理人员可以坐在他的电脑旁,实现对测厚数据实时采集传输管理。多年来日立高新在高端测厚领域尤其是毛细管系统的深厚积累,定将转化成符合中国市场需求的测厚仪器,继续保持一贯的高精度、高重复性、和高可靠性,贴合中国市场的发展方向,提供全方位测厚解决方案,为中国客户提供价值。

 

陈礼云表示,展望未来的生产过程,小到铜箔厚度测试,大到PCB、集成板以及各类贵金属元素的测试数据,都可以通过通讯协议和端口走向云端,连到服务器。日立分析仪器也将基于开放平台,逐步实现让客户的云系统和相关的服务器来连接,为客户实现整个工厂生产过程的全自动化管理提供来自日立的解决之道。

 

生化协同效应,巩固市场地位

陈礼云相信,将两个部门的优势叠加在一起,产生的协同效应必然大于2的。

 

通过整合,两个部门的成熟团队奋斗在同一个市场,通过相互学习、相互融合,已经成为一个可靠的产品的团队。陈礼云表示,公司的自信来自于下游客户对日立品牌——特别是测厚解决方案的认知正在不断的提高。

 

从保持在先进制造业的领先地位,及提升利润空间的层面来讲,日立高新计划在整个测厚、终端市场——特别是PCB电子以及相关的大工件的测厚 ——这些目标行业,成为一个中高端的完全解决方案的提供者,并且依托日立这样一个500强的品牌,成为一个市场的事实领导者。

 

陈礼云表示,锚定蓬勃发展的中国市场,日立分析仪器将持续为行业提供创新思路,结合中国实际情况提供新的解决方案,为中国的先进制造、智能制造事业助一臂之力。

Date: 29 April 2020

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