您将不再需要氦气来分析纸上涂硅 — 甚至是纸上黏土涂层

准确分析离型纸中所用的硅涂层是确保质量的重要方法。若离型纸内的硅含量太少，则无法将保护纸干净地剥离。

快速、准确和经济高效的材料分析对生产效率低的行业非常重要。由于X射线荧光（XRF）能在不影响生产率的情况下实现高精确度，其已成为离型纸行业的理想质量保证/质量控制（QA/QC）解决方案。

无需氦气测量纸上涂硅

XRF分析纸张上的硅涂布量的常用方法要求用氦气包围关键的X射线组件（X射线管和检测器）和样品表面，以提高分析质量。制造商采用这种方法的原因在于它提高了测量的灵敏度，允许可靠并重复地测量较低水平的硅。

但是使用氦气进行分析的方法存在许多问题。首先，这种方法不便捷，需要额外的一层设备、采购和工艺规划。此外还需要订购、安装和更换笨重的储气瓶。氦气供应链在过去也出现过短缺情况，并没有完全延伸到一些地方和地区。许多操作员可能不知道还有另一个选择。

其次，也许制造商更关心的是，将氦气引入生产过程会增加成本。这种气体被广泛用于各种行业，包括火箭发动机检测、半导体生产等，并且在过去几年中有明显的价格波动。制造商正在积极寻找能在操作过程中淘汰这种气体的方法。

日立分析仪器的LAB-X5000等XRF分析仪能在不需要氦气的情况下对离型纸行业中的硅涂布量进行控制。日立分析仪器系列的台式XRF分析仪还具有许多其他独特的操作优势。

简单、准确的硅涂布量分析

LAB-X500分析仪使用自动大气压力和温度补偿进行分析，从而无需使用氦气。除了降低分析成本外，还无需购买、储存和更换笨重的储气瓶。但是，除非此举能保持高水平的性能，否则这种收益不会有多大意义。

自动补偿意味着即使在恶劣和苛刻的环境中使用该仪器，操作员仍然可以确保他们的分析具有出色的可重复性。为了弥补样品上可能分布不均的硅涂层的缺陷，样品自旋器可以对样品进行更大范围的分析，从而提供更可靠的结果。

LAB-X5000分析仪可在没有中断的情况下直接进入离型纸操作，并立即开始生成结果。一旦使用提供的圆盘式切割机和样品架准备好样品后，操作员只需将样品放入分析仪中，按下开始按钮，分析仪将在几秒钟内显示结果和简单的通过/失败信息，从而按需快速调整过程。

单次校准适用于多种纸张（例如薄玻璃纸、黏土涂布纸）。操作员只需在更换纸张类型时测量未镀层的样品。日立分析仪器致力于为企业提供快速、简单、可靠且不需要昂贵成本的产品，而LAB-X5000 分析仪恰好就是这样的产品。

若想要了解更多关于不需要氦气分析纸上涂硅的信息，请立即和我们团队的成员联系。

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