热分析与XRF仪器应用于聚合物制造业

聚合物使用寿命期内的分析

为了保证电子、消费品、食品、制药和汽车等行业所用的聚合物产品的安全与可靠并满足严格规范要求，可靠、准确、超灵敏的分析至关重要。为方便回收、再加工，分析也在废弃聚合物与橡胶的分类方面起着重要作用。

日立生产各种分析仪，能助力聚合物制造商、回收商和研发者满足不断增长的需求，同时满足最高的产品质量标准及RoHS指令要求。日立的热分析仪系列产品具有出色的基准性能和灵敏度，可用于材料验证和热性能表征，而日立的XRF台式光谱仪则是用于聚合物基体成分测量的理想工具。

日立的聚合物用热分析仪系列产品具有非常卓越的基线稳定性、世界一流的灵敏度以及先进的STA (TGA/DSC)、DSC、DMA和TMA功能。它们经过优化，耐用、可靠且方便使用，能检测聚合物基体中的微小变化。

DSC7000用于准确材料表征

按照设计，DSC7000系列示差扫描热量计具有绝佳的灵敏度和基准稳定性，可准确测定熔点、玻璃相变和晶化温度。这种极高的灵敏度可确保可靠地获取为实现相应目标所需要的所有重要信息。

NEW STA用于全面验证材料和热表征

TGA基线漂移和稳定性小于10µg，采用创新型炉型和平衡设计，保证即使在测量聚合物内微量的增塑剂等添加剂时也能达到极致的精度与准确度。

DMA7100用于高性能粘弹性分析

DMA7100的设计可实现超低噪音、极高灵敏度，能对聚合物的粘弹性进行高性能测量。DMA7100配有直观软件，有助于每次获得正确的结果，有助于解释DMA结果，非常适用于生产与研发；它还具有各种功能，包括TTS-DMA主曲线功能。

TMA系列产品用于聚合物变形分析

日立TMA系列仪器的适用温度范围较大，可选装多种炉型且配备可修改软件，能提供精确的聚合物膨胀、收缩结果。仪器内置各种模块，能轻松进行专业分析，如薄片层软化点测定和热膨胀系数（CTE）测定等。

这款XRF仪器经专门设计，适用于快节奏生产环境中的快速分析。其非常适用于验证聚合作用过程中催化剂残余物的含量以及合成过程中添加剂和填料的含量，也是在部件生产或工业废弃物再处理前进行来料验证的理想工具。

LAB-X5000台式XRF光谱仪用于快速执行过程与质量控制

LAB-X5000可在快节奏生产环境中全天候工作。其配有高分辨率探测器和先进软件，能精确、准确地测量各种元素。

X-Supreme8000台式XRF光谱仪用于进行大量分析

X-Supreme含有高分辨率探测器和样品转换器，一次能自动测量多达10件样品，可轻松进行大量分析。

	LAB-X5000	X-Supreme8000
元素范围（元素组合取决于应用领域）	钠—铀	钠—铀
样品转换器	无	有（10个样品位）
操作	触摸屏	触摸屏和集成键盘
高分辨率探测器	有	有
自动化大气补偿功能（可重复分析大气路径中纳—氯之间的轻元素）	有	无
氦气净化功能（提高纳—氯之间元素的性能）	有	有
一键启动测量功能	有	无
SmartCheck软件（自定义分析检查）	有（基础）	有（高级）
自动化数据储存功能	有	有
利用ExTOPE Connect完成云数据备份	有	无
工厂校准（用于精选应用领域）	有	有
样品旋转器（以最佳方式重复采集粉末、颗粒和不规则形状样品）	有	有
安全窗口（防止分析仪内发生样品泄漏）	有	有