Mikrospot RFA-Schichtdickenmessung | FT und X-Strata Serie

Mikrofokus RFA Geräte zur Schichtdickenmessung und Materialanalyse liefern Ergebnisse in Sekunden - für die schnelle Qualitätskontrolle und Validierungstests. 

Schichtdickenmessung und Materialanalyse, basierend auf Röntgenfluoreszenz (RFA), ist eine verbreitete und in der Industrie erprobte Analysetechnik. Sie bietet einfache Bedienung, schnelle und zerstörungsfreie Analyse mit geringer oder keiner Probenvorbereitung. Feste und flüssige Stoffe können über einen weiten Elementbereich von 13Al bis 92U in der Periodentabelle analysiert werden.

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Anwendungsbereiche

PCB / PWB Finish

Die Fähigkeit, Veredlungsprozesse zu steuern, bestimmt Pitch, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatten. Messen Sie beim Vernicklungsprozess Nickelphosphor (EN, NiP), Galvanisierungsdicke und Zusammensetzung gemäß IPC 4556 and IPC 4552A. Unsere Röntgenfloureszenz-Messgeräte ermöglichen die Einhaltung enger Toleranzbereiche, um hohe Qualität zu gewährleisten und kostspielige Nacharbeit zu vermeiden.

Veredelung elektrischer und elektronischer Komponenten

Die Komponenten müssen gemäß der Spezifikation veredelt werden, um die gewünschten elektrischen, mechanischen und umweltrelevanten Eigenschaften zu erreichen. Analysieren Sie kleine Features oder Endlosstreifen in der Schlitzkammer der X-Strata Messgeräte, um Deck-, Zwischen- und Vorgalvanisierungsschichten für Leiterplatten, Steckerstifte, Draht und Abschlüsse zu kontrollieren.

IC Substratbaugruppen

Halbleiter werden immer kleiner und komplexer. Hier werden Schichtdickenmessgeräte benötigt, die dünne Filme in kleinen Bereichen messen können. Unsere Analysegeräte bieten eine hochpräzise, zerstörungsfreie RFA-Analyse und reproduzierbare Probenpositionierung für anspruchsvolle Anwendungen.

Dienstleistungen für die Elektronikbranche (EMS, ECS)

Die Kombination von Fertigteilen und vor Ort gefertigter Komponenten zur Entmontage oder für ein Produkt umfasst viele Prüfpunkte, von der Eingangsprüfung bis zur Kontrolle im Produktionsprozess. Unsere Mikrofokus-RFA Produkte erlauben es Ihnen, Komponenten, Lötstellen und Veredelungen in der gesamten Anlage zu analysieren und bei jedem Schritt Qualität zu gewährleisten.

Photovoltaik

Die Nachfrage nach erneuerbaren Energien steigt kontinuierlich. Bei der Gewinnung von Sonnenenergie spielen Photovoltaikanlagen eine wichtige Rolle. Die Qualität der dünnen Solarzellen ist ein wichtiger Bestandteil zur effizienten Energiegwinnung. MIt der ortsaufgelösten RFA stellen Sie sicher, dass die Solarzellen passgenau und gleichmäßig befestigt sind, um maximale Effektivität zu erreichen.

Eingeschränkte Materialien und Screening mit hoher Zuverlässigkeit

Innerhalb einer komplexen, globalen Lieferkette muss man sich auf das von Händlern gelieferte Material verlassen können. Nutzen Sie unsere Röntgenfluoreszenz-Messgeräte, um eingehende Lieferungen auf ihre Konformität mit Regularien wie RoHS und ELV nach IEC 62321 zu überprüfen. Stellen Sie sicher, dass bei Anwendungen z. B. in der Luftfahrt und beim Militär hoch verlässliche Beschichtungen eingesetzt werden.

 

X-Strata920
Proportionalzähler

X-Strata920
Hochaufgelöster SDD

FT110A
Proportionalzähler

FT200 Serie
Hochaufgelöster SDD / Proportionalzähler

FT160
Hochaufgelöster SDD
Polykapillare Optik

ENIG ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
ENEPIG ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Schichtdicke und Zusammensetzung bei Chemisch Nickel (IPC 4556, IPC 4552) N/A ★★☆ N/A ★★☆ ★★★
Schichtdicke bei Chemisch Nickel ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Chemisch Ag ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Chemisch Sn ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
HASL ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Bleifreier Lötzinn (z.B. SAC) ★☆☆ ★★☆ ★☆☆ ★★☆ ★★★
CIGS N/A ★★☆ N/A ★★☆ ★★★
CdTe N/A ★★☆ N/A ★★☆ ★★★
Dünnschicht-Analyse im nm-Bereich N/A ★★☆ N/A ★★☆ N/A
Mehrschicht-Analyse ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
IEC 62321 RoHS screening N/A N/A ★★★ ★★☆ ★★★
Messung < 50 µm N/A N/A N/A N/A ★★★
Mustererkennungssoftware N/A N/A ★★★ N/A ★★★

Korrosionsbeständigkeit

Überprüfung der Schichtdicke und chemischen Zusammensetzung der Beschichtung, um die Funktionalität und Beständigkeit des Produkts in rauher Umgebung zu sichern, bequeme und zerstörungsfreie Analyse von kleinen Teilen und großen Baugruppen.

Verschleißfestigkeit

Vermeidung von Produktausfällen durch die Sicherung der Schichtdicke und Gleichmäßigkeit kritischer Teile, die in rauher Umgebung eingesetzt werden. RFA-Analyse komplexer Formen, dünner oder dicker Schichten und von Endprodukten.

Metallveredelung

Für eine einwandfreie Verarbeitung ist die Qualitätskontrolle während des Produktionsprozesses von entscheidender Bedeutung. Mit den Hitachi High-Tech Röntgenfluoreszenz-Messgeräten können Sie zuverlässig Basismaterialien überprüfen sowie Zwischen- und Deckschichten analysieren.

Hochtemperaturbeständigkeit

Oberflächenbehandlungen für Teile, die extremsten Bedingungen ausgesetzt sind, müssen innerhalb enger Toleranzen kontrolliert werden. Die Gewährleistung der Beschichtungseigenschaften vermeidet Rückrufe und Ausfälle.

 

 

X-Strata920
Proportionalzähler

X-Strata920
Hochaufgelöster SDD

FT110A
Proportionalzähler

FT200 Serie
Hochaufgelöster SDD / Proportionalzähler

FT160
Hochaufgelöster SDD

Zn / Fe, Fe Legierungen
Cr / Fe, Fe Legierungen
Ni / Fe, Fe Legierungen
★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
ZnNi / Fe, Fe Legierungen
ZnSn / Fe, Fe Legierungen
★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
NiP / Fe
NiP / Cu
NiP / Al
★★☆
(Nur Schichtdicke)
★★☆
(Schichtdicke und 
Zusammensetzung)
★★☆
(Nur Schichtdicke)
★★★
(Schichtdicke und 
Zusammensetzung)
★★★
(Schichtdicke und 
Zusammensetzung)
Ag / Cu
Sn / Cu 
★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Cr / Ni / Cu / ABS ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Au / Pd / Ni /CuZn ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
WC / Fe, Fe Legierungen
TiN / Fe, Fe Legierungen
★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ ★★★
Dünnschichtanalyse im nm-Bereich N/A ★★☆ N/A ★★☆ N/A
Mehrschichtanalyse ★★☆ ★★★ ★★☆ ★★★ N/A
IEC 62321 RoHS Screening N/A N/A N/A ★★☆ N/A
Distanzunabhängige Messung N/A N/A ★★★ ★★★ N/A
Mustererkennungssoftware N/A N/A ★★★ N/A N/A

Modelle vergleichen

  • Proportionalzählersystem oder hochauflösender SDD
  • Elementbereich: Ti - U oder Al - U (SDD)
  •  Geschlitzte Messkammer
  • XY-Tisch Optionen: Standard, Motorisiert, Mini-Well, breiter Tisch
  • Maximale Probengröße: 270 x 500 x 150 mm
  • Maximale Anzahl von Kollimatoren: 6
  • Filter: 1
  • Kleinster Kollimator: 0,01 x 0,25 mm (0,5 x10 mil)
  • SmartLink Software
Mehr erfahren
  • Proportionalzählersystem
  • Elementbereich: Ti - U
  • Messkammer geschlitzt oder geschlossen
  • XY-Tisch Optionen: Fixed base, motorisiert
  • Maximale Probengröße: 500 x 400 x 150 mm
  • Maximale Anzahl von Kollimatoren: 4
  • Filter: 1
  • Kleinster Kollimator: 0.05 mm
  • X-ray Station Software
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  • Hochauflösender SDD oder Proportionalzählersystem
  • Elementbereich: Ti - U oder Al - U (SDD)
  • Messkammer geschlitzt oder geschlossen
  • XY-Tisch Optionen: Fixed base, motorisiert
  • Maximale Probengröße: 500 x 400 x 150 mm
  • Maximale Anzahl von Kollimatoren: 4
  • Filters: 5 Primärfilter (2x Al, Ti, Mo, Ni) + 1 offene Position
  • leinster Kollimator: 0,01 x 0,25 mm
  • FT Connect Software
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  • Hochauflösender SDD
  • Elementbereich: Al - U
  • Geschlossene Messkammer
  • XY-Tisch Optionen: motorisiert, wafer
  • Drei Kammerkonfigurationen:
  • FT160 – Standardkonfiguration mit Flexibilität zum Messen von Komponenten und Platinen
  • FT160S - Kleinerer Probentisch für Komponenten von bis zu 300 x 245 mm
  • FT160L – Größerer Probentisch für Leiterplatten von bis zu 600 x 600 mm
  • Wahlweise Wolfram- oder Molybdän-Röntgenröhrenanode
  • Filter: 5
  • Polykapillare Spotgröße < 30 µm
  • RFA Controller Software
Mehr erfahren

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