Das neue OES-Analysegerät OE750 von Hitachi High-Tech eröffnet völlig neue Möglichkeiten für ein Analysegerät in dieser Preisklasse. Es bietet Funktionen, die bisher nur bei wesentlich teureren Geräten möglich waren, beispielsweise die Analyse aller Elemente in Metallen mit erstaunlich niedrigen Nachweisgrenzen.
Aber wie können diese Leistungen zu einem so günstigen Preis erreicht werden? Und wie haben wir es geschafft, auch die Betriebskosten zu reduzieren? Es ist alles eine Frage der Technik:
1. Das innovative Optikkonzept sorgt für eine bessere Performance und eine kürzere Startup-Zeiten
Die Optik ist das Herzstück des OE750, mit vier angemeldeten Patenten. Das neue Konzeptermöglicht die höchste optische Auflösung in seiner Klasse. Damit können Sie alle erforderlichen Elemente nachweisen, selbst bei extrem niedrigen Nachweisgrenzen. Die Konfiguration der Optik im OE750 wurde vollständig neu entwickelt. Das relativ kleine Optikgehäuse und die kürzere Startup-Zeit stellen sicher, dass das Messgerät viel schneller einsatzbereit ist. Darüber hinaus haben wir mehr Detektoren integriert und diese auf einer einzigen Fokalebene platziert; das sorgt für die exzellente Auflösung und die klare Darstellung der Ergebnisse. Und wir haben auch den Detektor überarbeitet.
2. Besserer Detektor zu einem günstigeren Preis, aber mit mehr Leistung
Entscheidend für die Kostenreduzierung des Analysegeräts bei verbesserter Leistung ist der Detektor selbst. Wir setzen einen neuen CMOS-Chip anstelle des alten CCD-Detektors ein. Der CMOS-Chip zeichnet sich durch eine höhere Auflösung, verbesserte Pixelgröße sowie einen höheren dynamischen Bereich aus. Dies bedeutet, dass nur ein Sensor mit einer Beschichtung versehen werden muss, um seine UV Empfindlichkeit zu erhöhen, während bei der traditionellen Bauweise mehrere CCD-Sensoren beschichtet werden mussten. So halten wir die Kosten des Analysegeräts niedrig, während das Leistungsspektrum mit dem wesentlich teurerer Geräte mithalten kann. Darüber hinaus ist der CMOS-Detektor auch in puncto Stabilität bei niedrigen Nachweisgrenzen den alten CCDs deutlich überlegen. So erhalten Sie, was Sie für die Analyse von Metallen bis in den ppm-Bereich benötigen.
3. Niederdruck-Argonspülung reduziert die Betriebs- und Wartungskosten
Bei anderen OES-Geräten verschlechtert sich die Lichtintensitäten bei Wellenlängen unter 200 nm häufig im Lauf der Zeit. Das führt zu schlechteren Ergebnissen bei bestimmten Analysen. Wir haben dieses Problem durch die Entwicklung einer Betriebsumgebung mit einer Mitteldruck-Argonspülung gelöst (eine einzigartige Kombination aus Vakuum Technologie und einer Argondruckspülung), die eine bessere Stabilität und höhere Intensität sogar bis in den Bereich unter 150 nm bietet. Das System reduziert die Menge an erforderlichem Argon durch die Verwendung einer ölfreien Pumpe, die nur zu bestimmten Zeiten aktiviert wird. Der Stromverbrauch der Pumpe wird reduziert und die Intervalle für die Wartung und Kalibrierung werden deutlich verlängert. Dies erhöht die Betriebsdauer des Analysegeräts und reduziert die Betriebskosten.
4. Verbesserte Funkenquelle für bessere Effizienz und höhere Stabilität
Auch die elektrische Funkenentladungsquelle wurde einer kompletten Überarbeitung unterzogen. Dieser Teil eines Analysegeräts verbrauchte traditionell viel Strom, um den Funken zu erzeugen. Jede Schwankung in der Spannungsversorgung konnte zu einer Veränderung der Funkencharakteristik führen, was sich auch auf die Zuverlässigkeit der Ergebnisse auswirken konnte. Für das OE750 haben wir uns entschlossen, diesen Bereich von Grund auf neu zu entwerfen. Dabei konnten wir die Effizienz der Funkenquelle verbessern, so dass sie weniger Strom aufnimmt und weniger Hitze erzeugt. Außerdem haben wir Funktionen eingeführt, die die Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit jedes Funkens verbessern – beispielsweise eine 24-V-Gleichspannungsquelle, die den Funken von der lokalen Netzspannung isoliert, so dass Schwankungen keine Auswirkungen auf die Leistung des Analysegeräts haben.
5. Neuer, versiegelter Funkenstand verbessert die Nachweisgrenzen und reduziert den Wartungsaufwand
Das neue Design des Funkenstands und die neue Optik bilden grundsätzlich eine versiegelte Einheit. Eine versiegelte Einheit bedeutet, dass weder Luft noch Partikel in den Funkenstand und in die Optik eindringen können. So wird sichergestellt, dass die Analyse mit einem Minimum an störenden Einflüssen erfolgt. Darüber hinaus wird so der Abstand zwischen dem Eintrittsschlitz und den Linsen so klein wie möglich gehalten und die Lichtkupplung deutlich verbessert. Das ist der effektivste Weg, niedrigste Nachweisgrenzen und bestmögliche Leistungen über einen breiten Wellenlängenbereich zu erhalten. Außerdem ist eine versiegelte Einheit obligatorisch für die Analyse von Gasen in Metallen, wie z. B. Stickstoff in Stahl, bei einer Nachweisgrenze von 10 ppm. Die Optik wurde für einen optimalen laminaren Argonfluss um die Linse entwickelt, was die erforderliche Argonmenge weiter reduziert. Ein weiterer Pluspunkt der versiegelten Einheit ist der reduzierte Wartungsbedarf, so dass Sie von längeren Betriebszeiten UND genaueren Ergebnissen profitieren.
Mit diesem Leistungsniveau können Sie auch die strengsten Spezifikationen mit Leichtigkeit erfüllen, Begleit- und Spurenelemente in Schrottmetallen nachweisen und sicherstellen, dass angelieferte Materialien die extrem niedrigen Grenzwerte, die heute in der Metallindustrie verlangt werden, nicht überschreiten.
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Fallstudie: Werkstoffanalyse von Wälzlagerprodukten mit dem X-MET8000 RFA Handgerät bei Kugellager-Express
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