マイクロスポット蛍光X線分析装置（XRF）| X-Strataシリーズ

PCB / PWB仕上げ

仕上げプロセスの制御能力は、基板のピッチ、信頼性、貯蔵寿命を左右します。 IPC 4556及びIPC 4552に沿って無電解ニッケル（EN、NiP）メッキの厚さと組成を測定します。オックスフォード・インスツルメンツの製品を使用することで、厳しい基準による高い品質を保証し、コストがかかるリワークを減らすことができます。

電気・電子部品メッキ

所定の電気的、機械的、環境的特性を得るために、コンポーネントが仕様通りにめっき加工される必要があります。 X-Strata及び及びMAXXIシリーズのスロット付きチャンバーを使用すれば小型フレーム又は連続ストリップを測定し、リードフレーム（リードフレーム）、コネクタピン、ワイヤ及びターミネーションのトップ、中間、ストライクレイヤを制御することができます。

IC基板パッケージ

半導体は益々小型化・複雑化しており、小さな面積の薄膜を測定する分析機器が必要となっています。オックスフォード・インストゥルメント・アナライザは、厳しい要求のアプリケーションに対して、高い精度の分析と再現性のあるサンプル・ポジショニングを提供できるように設計されています。

電子製造サービス（EMS、ECS）

材料と現地製造部品を組み合わせて最終的なアセンブリや製品を製造するには、入荷検査からアットラインプロセス制御、最終的な品質管理まで、多くのテストポイントが必要です。オックスフォード・インスツルメンツのマイクロスポット蛍光X線分析装置（XRF）は、施設全般で部品、はんだ、仕上げ材を分析することができ、各段階で品質を保証することができます。

太陽光発電

再生可能エネルギーの需要は増大し続けており、太陽光発電技術は太陽の力を利用する上で重要な役割を果たしています。効率的にエネルギーを集める能力は、薄膜太陽電池の品質を決定する重要な要素の一つです。マイクロスポット蛍光X線分析装置（XRF）を使用して、セルが正確且つ一定に配置され、最大限の効率が得られることを確認できます。

制限物質と高信頼性スクリーニング

複雑でグローバルなサプライチェーン業務は、サプライヤーから受け取った材料を信頼し、検査することが重要です。オックスフォード・インストゥルメントの蛍光X線分析（XRF）技術を使用して、IEC 62321に適合したRoHS及びELVのような規制に沿って材料受け入れ検査を行い、宇宙事業・軍事用に適用される高信頼性のコーティング製品品質管理が可能となります。

耐腐食性

過酷な環境における製品の機能性と寿命を保証するために、塗布されたコーティングの厚さと化学成分の確認が必要となります。小型ファスナーや大型アセンブリでも簡単に取り扱えます。

耐摩耗性

摩耗環境下の重要部品のコーティングを厚く、且つ均一にすることにより、製品の故障を防止します。複雑な形状、薄い・厚いコーティング、完成品など全て測定可能です。

装飾仕上げ

完璧な仕上がりを達成するためには生産プロセス全体の品質管理が重要です。オックスフォード・インスツルメンツ社の装置では基礎材料の検査、中間、トップレイヤーの測定を確実に行うことができます。

耐高温性

極めて厳しい条件下で動作する部品の表面処理は、厳しい基準を持って制御する必要があります。製品のリコールや致命的な破損を防ぐためのコーティングが仕様通りに作成されていることが確認できます。